2025.03.26
面状ヒーター
対応機器
半導体製造装置関連
課題点
装置内のガスが固形になるのを軽減したいが、現行ヒーターでは温度が足りず軽減が出来ない。
導入後の改善点
ガスが固形にならないレベルの温度を実現するため、高速昇温が可能かつワット密度が高い薄型マイカヒーターを選定し、挟み込む方式にて改善しました
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