半導体製造装置用ホットプレートのご提案

対応機器

半導体製造装置関連

課題点

ウエハ上の温度差を限りなく少なくしたい

導入後の改善点

温度分布性に優れ、面状ヒーターの中では耐熱性が高いマイカヒーターを選定しました。また、ヒーターパターンの設計から行うことで、より高い温度分布性を実現しました。
ウエハ上温度：Range≦0.2℃＠150℃