2025.03.26

面状ヒーター

半導体製造装置用ホットプレートのご提案

  • 対応機器

    半導体製造装置関連

  • 課題点

    ウエハ上の温度差を限りなく少なくしたい

  • 導入後の改善点

    温度分布性に優れ、面状ヒーターの中では耐熱性が高いマイカヒーターを選定しました。また、ヒーターパターンの設計から行うことで、より高い温度分布性を実現しました。
    ウエハ上温度：Range≦0.2℃＠150℃

半導体製造装置用ホットプレートのご提案

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