半導体製造装置用クーリングプレートのご提案

対応機器

半導体製造装置関連

課題点

省スペースにて鋳込み方式を検討していたが、厚みが出てしまうため、他に良い方法は無いか

導入後の改善点

鋳込み方式より薄くできるカシメ方式にて提案し、省スペース化と軽量化を実現しました。